芯片互聯三維激光直寫設備通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光 芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。